4月14日消息，英伟达GPU、三星HBM、台积电CoWoS......当所有人都在关注这些AI芯片的核心环节时，真正的瓶颈却藏在整条供应链的最深处。
一家以味精闻名全球的日本公司——味之素（Ajinomoto），正以近乎垄断的姿态，掌控着全球AI芯片封装的关键材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）。
据行业机构公开数据显示，味之素在GPU和CPU封装基板所用ABF材料领域的全球市场份额超过95%，唯一潜在竞争者积水化学自2014年进入市场，至今市占仅约5%。
ABF是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜，充当着硅芯片与PCB电路之间的桥梁，能够实现高I/O密度和信号完整性。
它就像高楼里每层楼板之间的隔音层——没有它，芯片内部高频信号互相干扰，造出来也是一堆废硅。
需要指出的是，与传统PC芯片仅需几层ABF不同，英伟达Blackwell、Rubin等AI加速器的封装尺寸数倍于传统芯片，基板层数从几层激增至8到16层。
高性能CPU封装基板的ABF用量是普通PC基板的10倍以上，ABF的层数需求也随之水涨船高。
据报道，味之素计划到2030年前投资至少250亿日元（约合人民币12亿元），将ABF产能提升50%。
但50%的增幅能否跟上AI算力每年双位数增长的步伐，是个巨大的问号。
据最新预测显示，2027年ABF基板需求年增幅将达40%，但供应增速仅有12%，形成约26%的供需缺口，到2028年将扩大至46%。
与此同时，不少超大规模云服务商已意识到这一隐蔽危机，开始通过预付款和长期合同帮助味之素建设新产线以锁定未来产能。